第23屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱“科博會”）于2020年9月17日正式開幕，本屆科博會由科技部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國貿(mào)促會和北京市人民政府共同主辦、北京市貿(mào)促會承辦，展會為期4天（17日-20日）。開展首日，中央政治局委員、北京市委書記蔡奇及經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)領導親臨現(xiàn)場視察指導。

北京世紀金光半導體有限公司（以下簡稱“世紀金光”）如邀參加展會，作為中試基地代表企業(yè)之一——第三代半導體功率器件制造與驗證中試服務平臺，世紀金光展示了第三代半導體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅晶錠、6英寸碳化硅單晶襯底、650V-1200V碳化硅功率器件以及1200V碳化硅功率模塊等。

本屆科博會聚焦主題“合作創(chuàng)新 共迎挑戰(zhàn)”，共設置了12個專題展區(qū)，9場推介交易，有聯(lián)合國工發(fā)組織、世界工程組織聯(lián)合會等11個國際組織和800余家中外科技企業(yè)參展參會，是科技領域國際交流合作平臺。展會現(xiàn)場，世紀金光秉承自主創(chuàng)新，合作共贏的理念向相關領導匯報產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果，與關聯(lián)產(chǎn)業(yè)建立合作交流，為參觀者提供專業(yè)解說。

展臺吸引了設備廠商、投資機構(gòu)、整車廠以及研究人員等前來咨詢探討。第三代半導體已成為熱門話題，因其突破了上一代半導體材料的性能極限，具有功率密度高，耐高溫、耐高壓、高效率等優(yōu)勢，能實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)小型化、輕量化，高效、節(jié)能、環(huán)保；同時，中美貿(mào)易激化限制了我國半導體行業(yè)的高速發(fā)展，但也加速了我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程；而成本和技術(shù)仍是第三代半導體滲透應用市場的不小阻力。因此，致力于第三代半導體材料、功率器件及模塊的研發(fā)，攻克技術(shù)難點，將技術(shù)轉(zhuǎn)化落地，具有深刻的戰(zhàn)略意義，世紀金光將繼續(xù)以市場需求為牽引，加強技術(shù)人才建設，重視自主創(chuàng)新、源頭創(chuàng)新，加快第三代半導體的科研成果轉(zhuǎn)化，降低能耗、引領綠色、打造科技新生活。